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光纤耦合封装半导体可饱和吸收镜
Fiber Coupled Packaging SESAM
九游会j9官方网站光电可以提供半导体可饱和吸收镜光纤耦合成品和封装服务，根据需求可提供单模版本和保偏版本。保偏光纤耦合SESAM采用专用半导体可饱和吸收镜芯片封装，具有高消光比、高稳定性、低插入损耗等特性，主要应用于超快光纤激光器中。
技术指标 Specifications
参数(Parameters)
指标(Values)
单位(Unit)
中心波长 (Center Wavelength)
1030/1064/1550
nm
封装来料尺寸 ( supplied Chip size)
1.0/1.3/4.0
mm
封装尺寸 ( Packaging Chip size)
1.0/1.3
最大插入损耗 (Min.Insertion Loss)
1.4
dB
光斑大小(Sesam表面) (Beam Spot Size On Sesam Surface)
20/50 (可定制)
μm
聚焦工作距离 (Focal Working Distance)
3.5
输出光斑直径 (Output Beam Size)
20 (可定制)
光纤类型 (Fiber Type)
PM980/PM1550/ HI980/SMF28
/
承受功率 (Handing Power)
<500
mW
工作温度 (Working Temperature)
15 to 35
℃
存储温度 (Storage Temperature)
-10 to +40
订购命名Nomenclature
FCSAM-①-②③-④-⑤-⑥-⑦-⑧
示例：FCSAM-1550-33-2ps-SS50M-PM1550-1-1-F-FCA
①SAM型号
(SAM chip)
②光斑大小
(Beam Size On SESAM)
③输出光斑大小
(Output Beam size)
④光纤类型
(Fiber Type)
1030/1064/1550nm
其他可选
20-20um
50-50um
S- 设计重频
S50M-设计重频50M
PM980/ PM1550
HI980/SMF28
⑤光纤长度
(fiber length,m)
⑥套管
(Loose tube)
⑦轴向对准
(working Axis)
⑧连接头
(Connector)
0.5-0.5m
1-1m
0-Bare fibe
1-900um Loose tube
2-2mm Loose tube
F-fast Axis Blocked
B-Both Axis Blocked
0-SMF
FCA-FC/APC
FCP-FC/PC
0-no connector
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